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焊锡电镀镀层不良的改善对策及原因


焊锡电镀镀层不良的改善对策及原因

 焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。

 1.改善对策:

 (1)更换锡铅药水。

 (2)立即作活性碳过滤或更换药水。

 (3)改善流程,改善水质。

 (4)解决密着不良问题。

 (5)改善导电设备。

 (6)降低电流密度。

 (7)增加搅拌效果。

 (8)立即降低浴温并检查冷却系统。

 (9)加强包装及改善储存环境。

 (10)增加电镀层厚度。

 (11)检查焊锡温度。

 (12)改变判定方法。

 (13)更换焊剂。

 (14)探讨材质.

 (15)去除异物。

 (16)改善底层平整度。

  2.可能发生的原因:

 (1)锡铅电镀液受到污染。

 (2)光泽剂过量,造成镀层碳含量过多

 (3)电镀后处理不良(酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着).

 (4)密着不良。

 (5)电镀时电压过高,造成镀件受热氧化、钝化。

 (6)电流密度过高,致镀层结构不良。

 (7)搅拌不良,致镀层结构不良。

 (8)浴温过高,致镀层结构不良。

 (9)镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。

 (10)镀层太薄。

 (11)焊锡温度不正确。

 (12)镀件形状构造影响。

 (13)焊剂不纯物过高。

 (14)镀件材质之影响.

 (15)镀件表面有异物,如油污。

 (16)底层粗糙。

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